Description
Mit dem Einzug der Mikroelektronik in fast aile Bereiche des taglichen Lebens muB die altbekannte Tatsache, daB samtliche elektronische Systeme Fehler aufweisen kcxmen starker berucksichtigt werden. Dos Zuverlassigkeitsproblem ist dabei n icht nur bei Ge raten der Luft- und Raumfahrt, bei Uberwachungen von Kraftwerken, Steuerungen von Signalanlagen und tlhnl ichen Anwendungen relevant, wo bei einem Versagen Men schenleben gefahrdet sind, sondern ouch bei der ProzeBsteuerung oder NachrichtenUber mittlung, wo technische Unzuverltlssigkeiten zu betrachtlichen wirtschaftlichen Aus wirkungen fuhren kcsnnen. Nachdem die erste Euphorie Uber das neue Bauelement “Mikroprozessor” abgeklungen ist, haben viele Entwickler die enttauschende Erfahrung gemacht, daB die Mikroprozes sorsysteme doch haufiger ausfallen 015 erwartet. Diese Beobachtungen haben im wesent lichen zwei Ursachen: Zum einen bewirken Bauelementfehler oder Fehler, die durch unsachgemaBen Aufbau ver ursacht wurden zumeist den Totalausfall des Mikrocomputers, ouch donn, wenn der Fehler nur kurzzeitig aufgetreten ist. Dos erklClrt sich aus der Tatsache, daB StCSrungen auf den AdreB-, Daten- oder Steuerleitungen zu Fehlinterpretationen des Mikroprozessors fuhren und somit die richtige Ablauffolge der Befehle gestCSrt wird, wenn keine besonderen Schutz maBnahmen dagegen getroffen werden. 1m Vergleich dazu fuhren einzelne Fehler in dis kret aufgebauten Logiksystemen oftmals nur zu einem lokal begrenzten Fehlverhalten, was somit die FunktionsfClhigkeit des Gesamtsystems nicht entscheidend beeintrachtigt, zu mal das System bei kurzzeitig auftretenden StCSrungen meist in der gewUnschten Weise wei terarbeitet. So bemerkt z. B. 1. Einleitung.- 2. Fehler in Mikrocomputerkomponenten.- 2.1 Fehlerursachen bei hochintegrierten MOS-Schltkreisen.- 2.2 Fehlerursachen bei bipolaren Schaltkreisen.- 2.3 Klassifizierung der Fehlerarten.- 2.4 Funktionsspezifische Ausfallursachen.- 3. Qualittssicherung.- 3.1 Berechnung der Zuverlssigkeit von Bauelementen.- 3.2 Berechnung der Ausfallraten von LSI-Chips anhand des Integrationsgrads.- 3.3 Zeitabhngigkeit der Ausfallrate.- 3.4 Temperaturabhngigkeit der Ausfallrate.- 3.5 Zuverlssigkeitsvorhersage nach MIL-HDBK-217B.- 3.6 Bestimmen der Ausfallraten integrierter Bauteile durch Materialprfungen.- 3.7 Fehlerraten von Mikrocomputerelementen.- 3.8 Stichprobenprfungen.- 4. Testverfahren bei integrierten Schaltkreisen.- 4.1 Bausteintest.- 4.2 Testfreundliche Strukturen.- 4.3 Testverfahren bei Mikroprozessorsystemen.- 4.3.1 Mikroprozessorselbsttest.- 4.3.2 Speichertest.- 4.3.3 Peripherietest.- 5. Der Einflu des Hardwareentwurfs auf die Systemzuverlssigkeit.- 5.1 Zusammenschalten von Bauteilen.- 5.2 Probleme bei der Stromversorgung.- 5.3 Probleme bei Leitungen.- 5.4 Spezielle Probleme mit Schaltkreisen.- 6. Der Einflu des Softwareentwurfs auf die Systemzuverlssigkeit.- 6.1 Strukturierte Programmierung.- 6.2 Testmustererzeugung.- 6.3 Programmredundanz.- 7. Redundanztechniken.- 7.1 Grundlagen.- 7.2 Methoden zur Fehlererkennung.- 7.3 Statische Redundanz.- 7.4 Dynamische Redundanz.- 7.5 Hybride Redundanz.- 7.6 Vergleich der Redundanzverfahren.- 8. Fehlererkennende und -korrigierende Codes.- 8.1 Zuverlssigkeitsberechnung von Halbleiterspeichem.- 8.2 Grundlagen fehlererkennender und -korrigierender Codes.- 8.3 Codierverfahren fr parallele Datenbertragung und Speicherung.- 8.3.1 Darstellung des Korrekturverfahrens in Matrixform.- 8.3.2 Hammingeode.- 8.3.3 Hardware-optimierter SEC-DED-Code.- 8.4 Codierverfahren fr serielle Datenbertragung und Speicherung.- 8.4.1 Grundlagen zyklischer Codes.- 8.4.2 Schaltungen fr zyklische Codes.- 8.4.3 Beispiele zyklischer Codes.- Stichwortverzeichnis.
